产品简介：
活性硅微粉是在普通结晶硅微粉的基础上通过独特工艺采用硅烷等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理，从而改变表面原来的物性，有效的提高树脂与硅微粉的粘结力和界面憎水性能，从而增加固化产物的机械强度，弹性模量、热老化性能、耐气候性，更重要的是能大大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生。
　　活性硅微粉能与树脂、固化剂反应交联，但不会促进和阻滞树脂、固化剂体系固化反应的进行，也不会影响浇铸工艺性。活性硅微粉被广泛用于中高压电器的浇铸、电子材料的封装等行业。

1. 技术特征：

● 目数：325目 400目 600目

● 白度：>85

● 含水量《0.1%

● 线膨胀系数：小

● 化学性质：易于和树脂，固化剂等发生反应

2. 产品用途

●各类低中高压电器的浇铸

●APG压力凝胶工艺

●电子材料的封装

●环氧灌封料、高档陶瓷釉料等

3. 包装规格

● 20KG/袋 或25KG/袋 ，也可按客户需求包装

4. 储存运输

● 避光阴凉；
● 非危险品，可通过汽车、火车、轮船等运输。
 
5. 产品标准
● SJ/T 10675-2002
 
6. 管理体系
● 本品通过ISO9001:2008《质量管理体系》和ISO14001:2004《环境管
     理体系》认证。
 7. 声明：

● 本产品说明仅对本品负责，由于在使用过程中对客户产品的性能影响因素较多，如材料，配方，配比，工艺等因素，只能用 户才能了解和控制，所以用户必须自行确定本产品是否适合某种特定的应用方式。