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HSM-F系列图片
本图片来自合美半导体（北京）有限公司提供的HSM-F系列，型号为HSM-F系列的合美半导体研磨机，产地为北京，属于品牌，参考价格为面议，公司还可为用户供应高品质的CMP设备、HSM-WB粘片机等产品。合美半导体（北京）有限公司是中国粉体网的高级会员，合作关系长达1年，工商信息已通过人工核验，获得粉享通诚信认证，请放心选择！
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合美半导体（北京）有限公司
高级会员1年
营业执照已认证
品牌性质：生产商
厂商荣誉：
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