中国粉体网讯 2024年12月24日，由中国粉体网主办的“2024半导体行业用金刚石材料技术大会”在河南郑州成功召开。大会围绕半导体行业用金刚石材料的应用前景、技术难点、产业发展、设备应用等方向，深入探讨了当前行业的发展现状，共同展望了行业发展趋势。展会期间，我们邀请到与会嘉宾做客“对话”栏目，进行视频访谈。本期，我们邀请到的是来自安徽碳索新材科【更多】
中国粉体网讯 2024年12月24日，由中国粉体网主办的“2024半导体行业用金刚石材料技术大会”在河南郑州滨河假日酒店隆重召开。会议期间，我们邀请到多位业内专家学者做客“对话”栏目，就金刚石材料在半导体行业中的应用进展以及技术现状进行了访谈交流。本期为您分享的是中国粉体网对南京大学修向前教授的专访。南京大学修向前教授粉体网：修教授，碳化硅切片加【更多】
为了促进“人物访谈”栏目办实办好，现向广大网友征集“采访对象”，“采访对象”征集基本标准如下：
★ 粉体行业专家，承担国家重大科研课题，或近期有重大突破、其研究成果急待转让或刚被厂商采用的。
★ 粉体行业企业家，企业具有一定影响及竞争力，对社会贡献突出。
预约热线：010-82930964
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