聚合物材料因其具有加工简便、耐热性能好和机械强度高等优势在电工设备和电子器件等领域的应用十分广泛，但是绝大多数聚合物材料的导热性能较低，这归因于聚合物材料缺少可以高效导热的载体如自由电子等。目前提高聚合物材料导热性能的主要方法是引入高导热填料，使热量更多地沿着导热填料组成的通路进行传输，不仅能够改善聚合物材料导热性能不足的缺陷，而且还能保留聚合物材料的优势。

常用的导热填料主要有金属、碳系以及陶瓷填料，非氧化物类陶瓷填料自身具有较强的原子键，能够有效减弱因晶格缺陷引起的声子散射现象，从而具有较强的导热性能。尤其是六方氮化硼，是陶瓷材料中导热性能最好的填料之一。氮化硼的结构和性质都与石墨相近，具有优异的固有导热以及热、化学稳定性能。

当聚合物基体中引入氮化硼填料时，由于复合体系内接触界面增多且填料间易发生团聚，造成了复合体系内部界面热阻较大，不利于导热性能的有效提升。通过对氮化硼进行表面改性，提升其与聚合物基体之间的界面相互作用，不仅可以解决填料与基体之间分散性较差的问题，同时还能降低填料与基体之间的界面热阻。

表面改性主要通过机械设备“蜂巢磨”来进行制备，蜂巢磨是专门针对粒径尺寸分布有严格要求的超细粉末生产，改性工艺主要是将改性机充分雾化与氮化硼缠绕形成单层纳米包覆膜，以此来完成改性，包覆率可达99.2%，活化率达99.8%。

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