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气相二氧化硅在电子封装材料中的应用

湖北汇富纳米材料股份有限公司  2020-06-02  点击1899次

       气相二氧化硅(俗称气相法白炭黑),是一种白色蓬松状的无机纳米非金属氧化物,也是迄今为止最早规模化生产、用途最为广泛的一种纳米粉体材料。在硅橡胶、密封胶、胶粘剂、塑料、不饱和聚酯、涂料油墨、电子电气、绿色轮胎、建筑和航空航天等领域广泛应用。随着信息技术和电子工业发展,气相二氧化硅在智能设备显示技术领域同样发挥着重要作用。

                                       气相二氧化硅


      现今,手机、穿戴设备、智能电视等已然成为人们娱乐、交流的主要工具,作为与人们交互的首要窗口---屏幕及其显示技术成为用户和行业关注的重点领域。屏幕显示技术经过多年的发展已经从最初的CRT、LCD、LED发展到目前的OLED技术。


                                OLED折叠屏

       OLED(有机发光二极管)是基于有机材料的一种电流型半导体发光器件。与液晶显示相比,这种全新的显示技术具有更薄更轻、自发光、视角广、高清晰、响应快速、低能耗、低温、抗震性能优异以及潜在的低制造成本、柔性和环保设计等等,被业界公认为是最理想和最具发展前景的下一代显示技术。尤其是其具备柔性设计的神奇特征,使得令人神往的可折叠电视、电脑的制造成为可能。

           宜昌汇富硅材料有限公司专业生产亲水型和疏水型气相法白炭黑


       但在最初的技术工艺下,OLED器件使用寿命还不能满足应用要求,其中需要解决的技术难点之一就是器件的封装材料和封装技术。

                                            OLED曲面封装工艺       

      目前,国外(日、美、欧洲等)广泛采用有机硅改性环氧树脂,即通过两者之间的共混、共聚或接枝反应而达到既能降低环氧树脂内应力又能形成分子内增韧,提高耐高温性能,同时也提高有机硅的防水、防油、抗氧性能,但其需要的固化时间较长(几个小时到几天),要加快固化反应,需要在较高温度(60℃至100℃以上)或增大固化剂的使用量,这不但增加成本,而且还难于满足大规模器件生产线对封装材料的要求(时间短、室温封装)。

                  宜昌汇富硅材料有限公司生产的气相二氧化硅


       气相二氧化硅具有比表面积大、表面吸附力强、表面能大、化学纯度高、分散性能好、热阻、电阻以及稳定性、补强性、增稠触变性等优异性能,在硅橡胶和复合材料行业具有成熟的技术应用。通过将表面活性处理后的气相二氧化硅充分分散在有机硅改性环氧树脂封装胶基质中,可以大幅度地缩短封装材料固化时间(为2.0-2.5h),且固化温度可降低到室温,使OLED器件密封性能得到显著提高,增加OLED器件的使用寿命。


       气相二氧化硅的添加应用让过去需要在特殊环境下才能实现电子器件封装的工艺降低为在室温条件,大幅降低生产成本,并缩短了封装材料固化时间,极大提高生产效率并降低生产成本,对新一代OLED显示技术的普及应用具有促进作用。

        宜昌汇富硅材料生产的亲水型HL-150、HL-200、HL-300、HL-380气相二氧化硅以及通过硅氮烷、氯硅烷、硅氧烷处理的HB-612、HB-151、HB-139等系列疏水气相二氧化硅产品在电子灌封胶等多个领域得到广泛应用。

                                            HL-200 亲水型气相二氧化硅