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1、在样品断电的状态下,先将温度下降到-50°C,保持4个小时;请勿在样品通电的状态下进行低温测试,非常重要,因为通电状态下,芯片本身就会产生+20°C以上温度,所以,在通电状态下,通常比较容易通过低温测试,必须先将其“冻透”,再次通电进行测
2、开机,对样品进行性能测试,对比性能与常温相比是否正常。
3、进行老化测试,观察是否有数据对比错误。
4、升温到+90°C,保持4个小时,与低温测试相反,升温过程不断电,保持芯片内部的温度一直处于高温状态,4个小时后,执行2、3、4测试步骤。
5、高温和低温测试分别重复10次。
如果测试过程出现任何一次不能正常工作的状态,则视为测试失败。
高温环境对设备的主要影响有:
1. 填充物和密封条溶化或融化;
2. 润滑剂粘度降低,挥发加速,润滑作用减小;
3. 电子电路稳定性下降,绝缘损坏;
4. 加速高分子材料和绝缘材料老化,包括氧化、开裂、化学反应等;
5. 材料膨胀造成机械应力加大或磨损加大。
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