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正业科技覆铜箔盲孔激光钻孔机
正业科技覆铜箔盲孔激光钻孔机的图片
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广东
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产品简介

用途

主要用在电路板行业,对双面覆铜箔进行盲孔加工以及HDI板开铜窗加工。

特征

1、激光功率适时闭环控制,保证盲孔质量稳定性和一致性;

2、采用先进的飞行钻孔技术,大大提高加工品质和效率;

3、软件权限分三级管理,维护与管理更简易安全;

4、强大的日志功能,可适时的记录机台的工作过程

5、可与卷对卷或片对片进行自动上下料

技术参数

型号

JG23M

应用范围

电路板的盲孔加工

综合加工精度 (正业条件 )

±20μm

激光功率

11W@40kHz

激光波长

355nm

脉冲宽度

90+/-30ns@40KHz

频率范围

40-90KHz

能量控制

能量监视

对象

大加工幅面

520mmX620mm

台面数量

单光束、单平台

尺寸(L×W×H)

1600mmx1650mmx1940mm

重量

2300kg

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