爱思达FPC激光钻孔机JG21主要用于HDI板钻盲孔、通孔，软硬结合板的盲切开盖和盲槽。切割各种挠性线路板材料和覆盖模，低碳化。切割线路板和铜基板，厚度可达1mm，外观平整光滑。各种功能薄膜的精密蚀刻成型。可用于切割基底材料。

爱思达FPC激光钻孔机JG21技术参数

型号:JG21

激光源:全固态UV激光器，波长355nm

激光功率:11W

激光频率:2-250KHz

**加工幅面:650mm X 560mm（25.6" X 22"）

平台**运行速度:60m/min

平台定位精度:±2um

平台重复定位精度:±1um

系统加工精度:±20um

*小钻盲孔孔径:50um

文件格式:Gerber，DXF

电源及功率:AC220V 50Hz/2.5KW；AC380V 50Hz/5.5KW

洗尘要求：516m3/h

外形尺寸：1610mm X 1660mm X 1550mm

重量：2900Kg

环境温度：20℃±2℃

环境湿度:<60%RH无结露

地基振幅:<5um

地面耐压:120000kgf/m2

工业专用控制设备，电服配制专用打孔/切割软件运动控制器和工控机控制模式

配17显示器，硬盘300G以上

爱思达FPC激光钻孔机JG21特征：

1、安全可靠。全封闭式设计，自动控制屏蔽门，确保操作安全；

2、自动化。自动调焦、自动矫正、自动定位、自动回原点、自动光斑补偿以及智能化便捷式的设计；

3、能量追踪。可自动探测激光到工作台能量；

4、打孔/切割精度高。采用超高精密扫描振镜，对打孔、切割品质和精度有充分保证；

5、多板切割。具有一次性多板阵列切割功能；

6、光学优化。高峰值功率、高脉冲能量、微细聚焦光斑，保证切割、打孔的高速度和高精度；

7、操作便捷。打孔与切割独立模块，打孔与切割可简便转换。

8、优化设计。优化激光加工路径功能不能，减少加工时间，提高效率。