用途：

HDI板钻盲孔、通孔，软硬结合板的盲切开盖和盲槽。切割各种挠性线路板材料和覆盖模，低碳化。切割线路板和铜基板，厚度可达1mm，外观平整光滑。各种功能薄膜的精密蚀刻成型。可切割基底材料。

特征：

1、安全可靠。全封闭式设计，自动控制屏蔽门，确保操作安全；

2、自动化。自动调焦、自动矫正、自动定位、自动回原点、自动光斑补偿以及智能化便捷式的设计；

3、能量追踪。可自动探测激光到工作台能量；

4、打孔/切割精度高。采用超高精密扫描振镜，对打孔、切割品质和精度有充分保证；

5、多板切割。具有一次性多板阵列切割功能；

6、光学优化。高峰值功率、高脉冲能量、微细聚焦光斑，保证切割、打孔的高速度和高精度；

7、操作便捷。打孔与切割独立模块，打孔与切割可简便转换。

8、优化设计。优化激光加工路径功能不能，减少加工时间，提高效率。

备注：如您想了解更多的产品信息可以直接与我司取得联系

小姜：