编号：CPJS02879
篇名：Ag2O焊膏中添加镀银铜粉的低温烧结连接及其性能
作者：赵振宇； 母凤文； 邹贵生； 刘磊； 闫久春；
关键词：镀银铜粉； 氧化银焊膏； 电化学迁移； 电子封装；
机构： 清华大学机械工程系先进成形制造教育部重点实验室； 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室；
摘要： 微米尺寸Ag2O焊膏相对于纳米银焊膏成本低廉且在高温电子互连封装行业中有应用前景.为了进一步降低连接成本及提高接头的抗电化学迁移能力,向Ag2O焊膏中加入镀银铜粉制得了新型混合焊膏.文中对比了用原有微米尺寸Ag2O焊膏与加入镀银铜粉后的新型混合焊膏连接所得接头的抗剪强度以及两种焊膏烧结后的抗电化学迁移能力.结果表明,在连接温度为250℃时,用含镀银铜粉的混合Ag2O焊膏连接的接头抗剪强度下降明显,但焊膏烧结后的抗电化学迁移能力获得显著提升,水滴试验结果表明其电迁移短路时间延长了一倍以上。
