编号：CPJS02881
篇名：导电型丙烯酸酯压敏胶的研制
作者：吴健威； 王继虎； 温绍国；
关键词：导电胶； 压敏胶； 铜粉； 丙烯酸酯；
机构： 上海工程技术大学化学与化工学院；
摘要： 以丙烯酸酯树脂为基体、表面处理过的铜粉为导电填料,制备了导电丙烯酸酯PSA(压敏胶)。测定了铜粉的元素组成,研究了不同含量、不同粒径的铜粉对导电PSA性能的影响。研究结果表明:当w(不同粒径的铜粉)≈50%(相对于PSA质量而言)时,导电PSA的体积电阻率迅速下降,即达到了"渗流阈值";铜粉粒径越小,导电PSA的"渗流阈值"越低;随着铜粉粒径的不断减小,导电PSA的剪切强度增大,但T型剥离强度变化不大。
