编号：FTJS05157
篇名：工艺参数对石墨表面化学镀铜的影响
作者：张坚； 陈静； 赵龙志； 赵明娟； 胡勇；
关键词：化学镀铜； 石墨/Cu； 锌粉； 石墨装载量； 施镀温度；
机构： 华东交通大学机电学院；
摘要： 采用化学镀法在石墨增强体表面镀覆铜层,以改善石墨/Cu的润湿性。研究了镀液成分、石墨装载量、施镀温度对镀层的影响。结果表明:含锌粉的镀液成分简单不易分解、反应温度较低、环保无污染,且镀铜层均匀致密;石墨装载量为7.96 dm2/L时,铜镀覆层最致密;施镀温度为30℃时镀层最佳。
