资料中心

镀银类导电粉体填料的应用领域和技术现状综述

编号:CPJS02937

篇名:镀银类导电粉体填料的应用领域和技术现状综述

作者:郝海娟;

关键词:镀银类导电粉体; 消费电子; 底材; 包覆;

机构: 爱卡特殊效果颜料(珠海)有限公司广州分公司;

摘要: 随着近十几年来银价的飙升,镀银类导电粉体填料作为较低成本的替代产品越来越受相关行业(尤其是消费电子类)的关注。对目前较为热点的镀银类导电粉体进行应用和技术现状的总结,并初步展望了此类产品的未来发展趋势。

最新资料
下载排行

关于我们 - 服务项目 - 版权声明 - 友情链接 - 会员体系 - 广告服务 - 联系我们 - 加入我们 - 用户反馈