编号：FTJS05212
篇名：钨粉表面化学镀镍工艺研究
作者：张鸿雁； 王迎春； 刘金旭； 赵紫盈； 郭文启； 李树奎；
关键词：材料表面与界面； W-Cu合金； 化学镀； W粉；
机构： 北京理工大学材料学院；
摘要： 通过对W粉粒径、络合剂组成、W粉装载量等对W粉表面化学镀Ni的镀层形貌、Ni的利用率和镀速的影响研究,得到了Ni含量可控的W粉表面化学镀Ni的优化工艺参数。然后将制得的Ni包覆W粉与一定比例的Cu粉混合,通过放电等离子烧结(SPS)方法制备了67W-25Cu-8Ni合金,并利用扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)对67W-25Cu-8Ni合金进行了分析。研究结果表明:当W粉粒径为4~6μm,络合剂为焦磷酸钠60 g/L、三乙醇胺100 g/L和柠檬酸三钠8 g/L时,可以得到包覆紧密、完整均匀的化学镀Ni层,并且可以通过改变装载量控制W-Ni复合粉末中Ni的质量百分比;以化学镀W/Ni复合粉末为原料,通过SPS烧结制备的67W-25Cu-8Ni合金中,W/Ni/Cu界面形成了冶金结合,与W-Cu合金相比,烧结致密度大大提高,达到了97%。
