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隔离结构CB/HDPE复合材料结构及温敏性研究

编号:CPJS03574

篇名:隔离结构CB/HDPE复合材料结构及温敏性研究

作者:李勇; 曹晓瀚; 蓝艳; 代坤;

关键词:炭黑; 高密度聚乙烯; 隔离结构; 逾渗值;

机构: 郑州大学材料科学与工程学院,橡塑模具国家工程研究中心;

摘要: 以炭黑(CB)为导电填料,高密度聚乙烯(HDPE)为基体,通过机械研磨-超声分散-热压成型法成功制备出具有隔离结构的CB/HDPE导电高分子复合材料。结果表明,CB粒子选择性地分布于HDPE粒子界面,体系形成良好的隔离结构导电网络;与普通CB/HDPE复合材料相比,隔离结构CB/HDPE导电材料具有较低的逾渗值;温敏行为研究发现,隔离结构的CB/HDPE复合材料的温度-电阻曲线呈现出特殊的双峰现象。

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