编号：CPJS03685
篇名：轧膜成形制备石墨/Cu复合材料及其性能研究
作者：杜建文； 程继贵； 詹海林； 叶楠敏；
关键词：轧膜成形； 石墨/Cu复合材料； 粘结剂含量； 烧结温度；
机构： 合肥工业大学材料科学与工程学院；
摘要： 以电解Cu粉和鳞片状石墨粉为原料,聚乙烯缩丁醛（PVB）为粘结剂,环己酮为增塑剂,通过有机基轧膜成形法制备出石墨/铜（C/Cu）复合生坯;随后在H2气氛中烧结,制备出C/Cu复合材料,考察了粘结剂含量、烧结温度等对所制备复合材料组织和性能的影响。结果表明:轧膜成形可以制备厚度0.41.0 mm的薄片状C/Cu复合材料;粘结剂含量对C/Cu轧膜生坯和最终复合材料的组织性能有显著影响;随着烧结温度的升高,C/Cu复合材料的性能提高,4.0%粘结剂含量的C/Cu生坯经970℃烧结后的相对密度达91.4%、电导率为44.4%IACS、维氏硬度为72.2 HV。
