编号：CPJS03908
篇名：球形非晶SiO2的制备及填充性能
作者：王建军[1] ;郝俊杰[1] ;郭志猛[1] ;王松[1] ;毛瑞奇[1]
关键词：球形二氧化硅 感应耦合等离子体 数值模拟 环氧树脂塑封料 填充性能
机构： [1]北京科技大学新材料技术研究院
摘要： 以不规则形状熔融石英粉为原料,通过Ar-H2感应耦合等离子体技术制备球形硅微粉,并结合数值模拟研究加料速率对粉末球化率的影响。同时,将球化前后的粉体与环氧树脂、固化剂、固化促进剂按不同质量比经机械搅拌混合、超声分散和升温固化后制备得到环氧塑封材料。对球化处理前后粉末的形貌、物相、纯度和填充性能进行测试和分析。结果表明:经等离子球化处理后可得到表面光滑、分散性好、球化率100%的球形硅微粉。随加料速率的增加,石英粉的球化率降低。经等离子体处理后,粉体的松装密度、振实密度和流动性得到显著改善:松装密度由0.62g/cm3提高到0.91g/cm3,振实密度从0.92g/cm3提高到1.23g/cm3,粉末流动性提高到76s/(50g)。同时,等离子体处理使粉末纯度提高到99.95%。与原始粉相比,球形硅微粉具有更高的填充量,当球形硅微粉填充量为75%时,环氧塑封料的线膨胀系数为10.1×10-6/℃。
