编号：SBJS00485
篇名：砂磨机制备铜基营养保护剂悬浮剂的工艺优化
作者：徐睿[1] ;张民[1]
关键词：铜基营养保护剂 悬浮剂 砂磨机 粒径 比表面积
机构： [1]土肥资源高效利用国家工程实验室,国家缓控释肥工程技术研究中心,山东农业大学资源与环境学院,山东泰安271018
摘要： 为提高铜基营养保护剂悬浮剂的悬浮率和稳定性,通过正交实验和单因素实验方法,从浆料质量分数、研磨转速、研磨介质与浆料质量比及研磨时间4个因素出发,研究了通过砂磨机制备铜基营养保护剂悬浮剂的优化工艺。结果表明：研磨转速对制剂粒径影响最大;研磨介质与浆料质量比对制剂分散颗粒比表面积影响最大;浆料质量分数对粒径和比表面积的影响均最小。其最佳制备工艺条件为：浆料质量分数60%,研磨转速1 500 r/min,m（研磨介质）∶m（浆料）=1.5∶1,研磨时间80 min。在此条件下,所得铜基营养保护剂悬浮剂的悬浮率均大于90%,且其分散性、水质适应性和水温实验均符合相关标准要求。研究结果可为铜基营养保护剂的开发应用提供理论基础及工艺参考。
