机械合金化合成Sn-Cu二元合金粉体

编号：FTJS00571

篇名：机械合金化合成Sn-Cu二元合金粉体

作者：张宏; 汤文明; 吴玉程; 郑治祥;

关键词：无铅焊料; Sn-Cu合金; 机械合金化; 结构演变;

机构： 合肥工业大学材料科学与工程学院; 安徽省有色金属材料与加工工程实验室;

摘要： 采用高能球磨的机械合金化法合成Sn-Cu二元合金超细粉体,对在球磨过程中粉体的结构演变、颗粒形貌、粒径分布及熔化特性进行了研究,讨论了合金化机制。结果表明:球磨粉体由Sn(Cu)过饱和固溶体及Cu6Sn5构成。在球磨初期,Cu、Sn颗粒相互迭加、冷焊,形成复合层块;随后,复合层块断裂碎化,球形颗粒相互团聚构成大的团粒;最后,团粒解散,小颗粒进一步细化。球磨60h后,Sn-Cu合金粉体的平均粒径(d50)为1～3μm,且随Cu含量由0.7wt%增加到10wt%,Sn-Cu合金粉颗粒形貌由不规则绒絮状变化到球状,熔点由231℃降低到288℃。