编号：FTJS06368
篇名：工艺参数对石墨表面化学镀铜的影响
作者：张坚[1] ;陈静[1] ;赵龙志[1] ;赵明娟[1] ;胡勇[1]
关键词：化学镀铜 石墨 CU 锌粉 石墨装载量 施镀温度
机构： [1]华东交通大学机电学院,江西南昌330013
摘要： 采用化学镀法在石墨增强体表面镀覆铜层,以改善石墨/Cu的润湿性。研究了镀液成分、石墨装载量、施镀温度对镀层的影响。结果表明：含锌粉的镀液成分简单不易分解、反应温度较低、环保无污染,且镀铜层均匀致密;石墨装载量为7.96 dm^2/L时,铜镀覆层最致密;施镀温度为30℃时镀层最佳。
