编号：CPJS04361
篇名：PEEK/Cu/SCF导热复合材料的制备与性能研究
作者：孙诗良[1] ;曲敏杰[1] ;王志超[1] ;赵建[1] ;徐静[1] ;吴立豪[2] ;乔占凤[2]
关键词：聚醚醚酮 铜粉 短碳纤维 导热复合材料
机构： [1]大连工业大学纺织与材料工程学院,辽宁大连116034; [2]大连路阳科技开发有限公司,辽宁大连116600
摘要： 以微米级Cu粉和短碳纤维（SCF）作为复配导热填料,利用模压成型方法制备了聚醚醚酮（PEEK）/Cu/SCF二元导热复合材料,采用扫描电镜分析了复合材料的表面形貌,考察了导热填料用量对复合材料导热性能、表面电阻率、热性能的影响。结果表明：微米级Cu粉和SCF作为导热填料可以起到协同作用,显著改善了PEEK的导热性能;当Cu粉用量为10%时,随着SCF用量的增加,复合材料的导热系数明显提高,熔融温度降低,结晶度减小;SCF用量为20%时,复合材料的导热系数为0.832 W/（m·K）,提高了162%;表面电阻率为108Ω,复合材料具有一定的抗静电性。
