编号：CPJS04367
篇名：聚醚醚酮基导热复合材料的制备与性能
作者：孙诗良[1] ;曲敏杰[1] ;王志超[1] ;赵建[1] ;侯月娇[1] ;吴立豪[2]
关键词：聚醚醚酮 铜粉 复合材料 导热
机构： [1]大连工业大学纺织与材料学院,辽宁大连116034; [2]大连路阳科技开发有限公司,辽宁大连116600
摘要： 采用模压成型工艺制备聚醚醚酮（PEEK）/铜粉导热复合材料,分析了Cu粉用量对PEEK/Cu复合材料导热系数、微观结构、结晶性能的影响。添加Cu粉后,复合材料的结晶温度降低,结晶速率加快;随Cu粉用量的增加,复合材料的导热系数升高。当Cu粉质量分数为20%时,导热系数提高100.9%。结果表明,添加Cu粉能有效地提高复合材料的导热性能。
