编号：FTJS06419
篇名：化学镀工艺参数对制备铜包钨粉的影响研究
作者：林涛[1] ;史萍萍[1] ;邵慧萍[1] ;何新波[1]
关键词：化学镀 铜包钨粉 钨铜合金
机构： [1]北京科技大学新材料技术研究院,北京100083
摘要： 采用化学镀法制备铜包钨复合粉,通过前处理工艺、络合剂、还原剂、溶液的pH值以及温度等影响因素研究粉镀层的性能。研究结果表明化学镀铜在前处理工艺中必须要进行完全处理才能使得镀层稳定、均匀;使用络合剂酒石酸钾钠和EDTA-2Na相结合,可以既减少镀液中游离的铜离子提高溶液的稳定性,也可以在镀液稳定时间将铜离子完全沉淀,提高镀速,当络合剂EDTA-2Na和酒石酸钾钠质量比为1.2时,沉铜速率最快;还原剂甲醛和溶液的pH值也相互影响着镀液的稳定性,结果显示还原剂甲醛的最佳浓度为10~20 mL/L,pH值为12~13;反应最佳温度为45~55℃;制备的铜包覆钨复合粉表面的镀层均匀、连续、致密。
