编号：CPJS04409
篇名：银离子包覆电气石复合粉体的抗菌性能及机理研究
作者：何登良[1,2] ;刘来宝[3] ;黄春梅[1] ;向洁[1] ;沈芳[1]
关键词：银 电气石 抗菌粉体
机构： [1]绵阳师范学院化学与化学工程学院,四川绵阳621000; [2]绵阳师范学院无机材料制备与合成重点实验室,四川绵阳621000; [3]西南科技大学材料科学与工程学院,四川绵阳621010
摘要： 以电气石为载体,通过真空表面浸渍制备银包覆电气石抗菌粉体,同时采用振荡烧瓶试验测试了抗菌粉体对大肠杆菌的抗菌性能,并利用X射线衍射、扫描电子显微镜、能谱仪等测试研究电气石表面银离子的赋存状态。结果表明：通过真空表面浸渍可将银包覆在电气石颗粒表面形成银包覆电气石复合粉体;银包覆量为0.4%时,该粉体大肠杆菌抑菌率可达99.99%以上。由于电气石具有自发极化性能,可将银离子固定在电气石颗粒表面从而达到缓释的作用,通过溶出的银离子与细菌作用达到抗菌目的。
