编号：FTJS06512
篇名：粉体粒径及形状对导热环氧浇注胶性能的影响研究
作者：黄孙息 ;冯羽风 ;唐小青 ;钟立松
关键词：无机粉体 浇注胶 导热 沉降 环氧
机构： 桂林电器科学研究院有限公司,广西桂林541004
摘要： 采用粉体复配的方式在环氧树脂固化体系中填充导热无机粉体制备了高导热环氧浇注胶,对不同种类粉体粒径及形状与环氧浇注胶的黏度、力学性能、耐热性能、导热性能等的影响进行研究。结果表明：通过大粒径的非球形粉体与小粒径的球形粉体进行复配填充,能有效降低浇注胶的黏度,同时浇注胶的冲击强度和导热性能明显提高,粉体沉降问题也得到明显改善。
