编号：CPJS05036
篇名：纳米SiO2/交联聚苯乙烯复合材料的合成及性能
作者：柯昌凤[1] ;李琳[1] ;刘文元[1] ;段荔[1] ;付红梅[2] ;陈昌华[1]
关键词：交联聚苯乙烯 气相纳米SiO2 纳米复合材料 介电性能
机构： [1]西北核技术研究所,陕西西安710024; [2]西北工业大学理学院,陕西西安710072
摘要： 以气相纳米二氧化硅为填料,交联聚苯乙烯（CLPS）为基体,采用原位本体聚合法制备了不同二氧化硅含量的SiO_2/CLPS复合材料,并利用透射电镜、红外光谱、差示扫描量热分析、热重分析和动态力学分析等技术对材料微观结构、热性能和介电性能进行了研究。结果表明,SiO_2质量分数不超过2%时,SiO_2颗粒以5~7 nm的粒径均匀地分散于交联聚苯乙烯基体中,聚合物基体与SiO_2产生较强的界面作用,形成了介电性能优异的纳米复合材料,介电常数和介电损耗分别保持在2.48~2.50和（4~8）×10-4之间;随着SiO_2含量进一步增加,材料的介电损耗显著增大,复合材料动态储能模量和玻璃化转变温度随SiO_2含量增加呈先上升后下降的趋势,在SiO_2质量分数为2%时达到最高,复合材料的玻璃化转变温度较纯CLPS有明显提高。
