编号:CPJS00595
篇名:过共晶铝硅合金的制备与性能研究
作者:王宇鑫; 严鹏飞; 严彪;
关键词:水雾化法; 过共晶铝硅合金; 导电率; 显微硬度;
机构: 同济大学材料科学与工程学院; 上海市金属功能材料开发应用重点实验室;
摘要: 采用水雾化法制备了Al-20Si-0.35Re过共晶铝硅合金粉末,对合金粉末进行了热压烧结,测试了导电率和显微硬度随热压压强的变化。结果表明:采用水雾法可制得含氧量低、粒度分布较好的合金粉末,热压后的块体样品导电率和显微硬度均随着热压压强的增大而提高。
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