编号：CPJS06086
篇名：铜/石墨烯柱结构热导的分子动力学研究
作者：王立莹 黄正兴 唐祯安
关键词： 导热性 石墨烯柱 分子动力学模拟
机构： 大连理工大学电子科学与技术学院
摘要： 近年来，散热已经成为电子器件的一个重要课题，其中热界面材料受到人们的广泛重视。为了进一步改进热界面材料的性能，采用分子动力学方法计算了碳纳米管与石墨烯复合结构——石墨烯柱的热学特性。结果表明，结构的热学性能可以通过石墨烯层间的纳米管数目加以调节，随着纳米管数目的增多，结构的热导增加并逐渐达到一个饱和值，该值比石墨烯结构的热导大了约50%。这个结果为热界面材料的进一步优化提供了重要的参考。
