编号：CYYJ02490
篇名：熔融渗硅对不同类型C/C复合材料微观结构及性能的影响
作者：杨金华 朗旭东 贺宜红 束小文 焦健
关键词： C/C复合材料 C/C-SiC复合材料 陶瓷基复合材料 熔融渗硅
机构： 中国航发北京航空材料研究院先进复合材料国防科技重点实验室 中国航发湖南动力机械研究所 陆军装备部航空军事代表局驻北京地区航空军事代表室
摘要： 选用了三种不同结构的C/C多孔体进行液硅熔渗,采用扫描电镜、X-射线衍射、微纳CT、压汞等方法表征了熔渗前后材料的微观形貌、物相组成及孔隙结构。结果表明,熔渗后材料显气孔率均小于2%,实现了较好的致密化,C/C多孔体熔渗过程中可以采用高残碳树脂裂解形成的树脂碳或化学气相沉积形成的裂解碳进行保护,熔渗后其弯曲强度分别提高到1.5倍与2.5倍,而纤维未被保护的C/C多孔体熔渗后弯曲强度降低41%。
