编号：CPJS00660
篇名：铜掺杂二氧化硅膜的制备及孔结构研究
作者：魏娜娜; 韦奇; 李振杰; 李群艳; 聂祚仁;
关键词：二氧化硅膜; 铜掺杂; 孔结构; 溶胶-凝胶法;
机构： 北京工业大学材料科学与工程学院;
摘要： 以正硅酸乙酯和硝酸铜为前驱体,通过溶胶?凝胶法制备了铜掺杂的二氧化硅膜,通过FT-IR、XPS、XRD等测试方法研究了铜元素在膜材料中的存在形态,并利用N2吸附对膜材料的孔结构进行表征,讨论了铜掺杂量以及水/正硅酸乙酯的化学计量比对膜材料孔结构的影响,最后初步研究了铜掺杂二氧化硅膜在水热环境下的孔结构稳定性.结果表明,当n(H2O):n(TEOS)=0.5:1.0时能获得微孔结构,铜掺杂后的二氧化硅膜仍然保持良好的微孔结构,当n(Cu):n(Si)=0.8:1.0时膜材料的孔容达到0.155cm3/g,孔径狭窄分布在0.5nm.铜元素除了进入二氧化硅骨架外主要以晶态Cu单质和Cu2O存在.铜掺杂的膜材料在水热环境下短期内能保持微孔结构,但长期的水热环境导致膜材料孔结构的崩溃.
