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氮化铝陶瓷基板化学镀镍工艺优化

编号:FTJS08974

篇名:氮化铝陶瓷基板化学镀镍工艺优化

作者:周波 马骁 陈华三 杨磊

关键词: 氮化铝 陶瓷基板 化学镀镍 起泡 发黑 故障排除

机构: 中国电子科技集团公司第四十三研究所 合肥圣达电子科技实业有限公司

摘要: 氮化铝陶瓷基板在化学镀镍生产过程中出现了局部区域起泡、腔体部位发黑的现象。通过故障复现试验,发现原因有二:(1)化学镀前基材钨金属化层在四周边存在亮斑色差,亮斑区域属于二次相聚集,与中间正常区域相比,钨层连续性较差,导致镀层与基材咬合力不足而起泡;(2)在烘干过程中,由于产品倒扣,腔体内部兜水,大量高温下形成的水蒸气在腔体处无法排出,氮化铝与热的水蒸气长时间接触而发生水解反应,导致腔体周围表面变黑。通过对镀前来料的筛选,并在烘干时切水和腔体朝上放置,该问题得到了解决。

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