编号：CYYJ02866
篇名：无压烧结氮化硅陶瓷的物理性能研究
作者：武振飞 王跃超 陆丽芳 张弘毅
关键词： 氮化硅 无压烧结 显气孔率 相对密度 抗弯强度 维氏硬度
机构： 江苏省陶瓷研究所有限公司
摘要： 以α-Si3N4粉末为原料,Y2O3和MgAl2O4体系为烧结助剂,采用无压烧结方式,研究了烧结温度、保温时间、烧结助剂含量以及各组分配比对氮化硅致密化及力学性能的影响。结果表明:以Y2O3和MgAl2O4为烧结助剂体系,氮化硅陶瓷在烧结温度为1600℃,保温时间为4 h,烧结助剂含量为12.5%(质量分数),Y2O3和MgAl2O4质量比为1∶1时,综合性能最好;氮化硅陶瓷显气孔率为0.21%,相对密度为98.10%,抗弯强度为598 MPa,维氏硬度为15.55 GPa。
