编号：FTJS09294
篇名：Cu/SU-8复合结构的高精度机械研磨
作者：田苗 周欣 陈舒静 张笛 瞿敏妮 毛海平 乌李瑛
关键词： 复合结构 电镀 研磨 SU-8 粗糙度
机构： 上海交通大学电子信息与电气工程学院先进电子材料与器件平台 迪思科科技（中国）有限公司
摘要： 由于其独特的厚度优势,SU-8经常在微加工领域被用作模具,通过电镀实现金属的大深宽比结构。但是,由于电镀的特殊性,其获得的金属结构表面往往需要进行研磨整平。对在SU-8大深宽比结构中电镀金属后形成的复合结构的研磨进行研究,设计并制备了Cu/SU-8复合结构,并进行了一系列表面磨削实验,分析了复合结构的研磨机理和磨轮的选择依据。结果表明,通过降低磨轮粒度,并采用先树脂结合剂磨轮、后陶瓷结合剂磨轮的研磨序列,可以使Cu和SU-8的粗糙度分别下降到36 nm和34.7 nm,使Cu向SU-8区域的延展大幅减轻,使Cu和SU-8的高度差降低到100 nm。通过Cu/SU-8复合结构的研磨,研究了复合材料表面磨削过程中改善表面状态的方法。研究成果可为提高复合结构的磨削效率和加工精度提供支持和参考。
