编号：CYYJ03018
篇名：铝锂合金在机载电子设备结构中的应用试验
作者：杨龙 李文刚 王立志 齐文亮 李晓明
关键词： 铝锂合金 电子束焊接 搅拌摩擦焊 机载电子设备
机构： 西安航空计算技术研究所
摘要： 铝锂合金相对于传统铝合金密度低,强度高,防腐蚀性能优良,可作为机载电子设备结构减重材料。该文以典型机载环境要求和结构要求为输入,对铝锂合金应用于机载电子设备可能面临的环境适应性和工艺问题进行了分析和研究,并通过样件和产品进行了验证,对解决其焊接工艺问题提供参考和借鉴。
