编号：NMJS08482
篇名：不同体积分数SiCp/Al复合材料单颗磨粒划切仿真与试验研究
作者：张旭 张红哲 鲍永杰
关键词： SiCp/Al复合材料 单颗磨粒划切试验 材料去除特点 仿真分析 参数化建模
机构： 大连理工大学工程训练中心 大连海事大学轮机工程学院
摘要： SiCp/Al复合材料由性能差异巨大的碳化硅颗粒与铝合金基体组成,切削过程复杂,影响加工质量因素多,材料仿真建模困难。提出了虑及颗粒随机分布特性、形状、粒径、体积分数等因素的SiCp/Al复合材料参数化建模方法,研究了不同体积分数SiCp/Al复合材料的去除过程、切削力、表面形貌及损伤等,并进行了试验验证。仿真分析与试验结果表明,参数化建模效果较好。SiCp/Al复合材料具有表面损伤严重、切削力大、基体涂覆掩盖表面缺陷、实际切削深度小等特点,不能单纯以表面粗糙度评价SiCp/Al复合材料的加工质量。粒径大、体积分数高的SiCp/Al切削力、比磨削能更低,表面质量更差,实际切削深度更小,铝合金涂覆现象更严重且覆盖层易脱落。SiC粒径对表面损伤、切削力、比磨削能有重要影响。本研究可为SiCp/Al复合材料表面去除特点研究与工程应用提供一定的借鉴。
