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硅微粉表面改性及其应用研究进展

编号:FTJS09472

篇名:硅微粉表面改性及其应用研究进展

作者:钱晨光 谭琦 李春全 郑水林 孙志明

关键词: 硅微粉 表面改性 硅烷偶联剂 改性机理

机构: 中国矿业大学(北京)化学与环境工程学院

摘要: 综述硅微粉原料特点、改性工艺、表面改性方法及改性剂筛选、改性剂用量、改性工艺条件等硅微粉改性技术;重点对硅微粉表面进行改性的有机改性、无机改性、机械力化学改性等方法进行阐述;总结硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂的有机改性机理;概述改性硅微粉在覆铜板、橡胶、涂料、环氧塑封料、电工绝缘材料等领域的应用。提出硅微粉原料质量、改性方法、改性条件等因素均影响硅微粉表面改性效果,可考虑将有机改性与其他改性方法结合进行复合改性。认为为了更好地发挥改性剂的协同作用,应结合下游基料的性质选择或开发新型专用改性剂,并深入研究改性剂的改性机理,这将是未来硅微粉表面改性领域的主要研究方向;硅微粉的应用研究主要集中在以球形硅微粉为原料生产高频覆铜板、高端涂料、高性能胶黏剂、绝缘材料等高技术领域,精细化和功能化将是未来硅微粉应用的主流方向。

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