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造孔剂对低温制备多孔SiC陶瓷性能的影响

编号:FTJS09652

篇名:造孔剂对低温制备多孔SiC陶瓷性能的影响

作者:解玉鹏 徐俊

关键词: 碳化硅 烧结助剂 造孔剂 气孔率

机构: 吉林化工学院理学院 吉林化工学院材料科学与工程学院

摘要: 以三元体系Al 2O 3-Y 2O 3-SiO 2作为SiC粉末的烧结助剂,石墨烯、淀粉、鳞片石墨为造孔剂,低温制备高孔隙率的多孔碳化硅陶瓷。探讨了造孔剂的种类对多孔碳化硅陶瓷的体积密度、气孔率和弯曲强度的影响,分析了多孔碳化硅陶瓷的相组成和显微结构。研究结果表明:(1)该体系中石墨烯的造孔效果优于淀粉和鳞片石墨的造孔效果,且以石墨烯为造孔剂的多孔SiC陶瓷的抗弯强度要高于以鳞片石墨为造孔剂的多孔SiC陶瓷,低于以淀粉为造孔剂的多孔SiC陶瓷。(2)在1400℃下以不同的造孔剂烧结制得多孔SiC陶瓷的孔隙率在53.34%~56.82%范围内,其抗弯强度为14.86~17.47 MPa。(3)使用不同的造孔剂并未改变碳化硅陶瓷物相组成。

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