编号：NMJS00677
篇名：纳米压痕法研究Si对Mg_(60)Cu_(30)Y_(10)非晶合金的影响
作者：刘克明; 周海涛; 陆德平; 杨滨; 曾苏民;
关键词：纳米压痕; 硅; 镁基非晶合金;
机构： 江西省科学院; 中南大学; 北京科技大学;
摘要： 利用纳米探针仪研究硅元素对Mg60Cu30Y10非晶合金的载荷-位移曲线和力学性能的影响。结果显示,Mg60Cu30-xY10Six非晶合金载荷-位移曲线上不连续锯齿状台阶对应其剪切带的形成和扩展。随着硅元素含量的增加,相同加载速率下,载荷-位移曲线上的台阶逐渐减少,直至消失。随着加载速率和应变速率的不断增加,非晶合金Mg60Cu30-xY10Six载荷-位移曲线上的锯齿状台阶逐渐消失。非晶合金Mg60Cu30-xY10Six的力学性能不是简单地随着组元的含量、数量等参数的增大而提高。
