编号：CYYJ03506
篇名：硼砂对电镀铜-镍合金耐蚀性的影响
作者：路培培 胡光辉 郑沛峰 潘湛昌 张波
关键词： 电镀 铜-镍合金 硼砂 沉积速率 表面形貌 耐蚀性 晶体结构
机构： 广东工业大学轻工化工学院 广东利尔化学有限公司
摘要： 在Cu-Ni合金电镀液(由NiSO4·6H2O 174 g/L、CuSO4·5H2O 16 g/L、Na3C6H5O7·2H2O 87 g/L和CH3COONa 10 g/L组成)中添加0~5 g/L硼砂(Na2B4O7·10H2O),对比了硼砂质量浓度不同时铜基材上所得Cu-Ni合金镀层的外观、厚度和表面形貌。通过电化学阻抗谱(EIS)和Tafel曲线测试研究了硼砂质量浓度对电镀Cu-Ni合金耐蚀性的影响。结果表明,镀液中添加1~5 g/L硼砂对沉积速率影响不大,但能够提高Cu-Ni合金镀层的均匀性、致密性和平整性,进而改善其耐蚀性。随电镀液中硼砂质量浓度增大,Cu-Ni合金镀层的耐蚀性先改善后变差。当硼砂质量浓度为3 g/L时,Cu-Ni合金镀层的表面形貌最佳,耐蚀性最好。
