编号：CYYJ03541
篇名：AlN覆钨对AlN/W-Cu复合材料组织和性能的影响
作者：喻新喜 周锐 杨光 魏邦争 陈鹏起 程继贵
关键词： AlN/W-Cu复合材料 覆钨AlN粉体 溶胶凝胶法 熔渗法 热导率
机构： 合肥工业大学材料科学与工程学院 安徽省粉末冶金工程技术研究中心
摘要： 采用溶胶凝胶法对AlN粉体进行表面覆W后,将其与适量W粉混合,经压制、预烧结,制得多孔AlN/W骨架,再熔渗Cu后制备出不同AlN含量(0~8%)的AlN/W-Cu复合材料。考察了AlN含量对于烧结体微观组织、力学性能和热学性能的影响,并与由未覆钨AlN粉体制备的AlN/W-Cu复合材料进行对比。结果表明,采用溶胶凝胶法可在AlN颗粒表面均匀制备覆W层,其界面结合良好。覆钨AlN/W-Cu复合材料的相对密度、硬度、抗拉强度以及热导率均优于未覆钨AlN/W-Cu复合材料的。AlN/W-Cu复合材料的相对密度、抗拉强度及热导率随AlN含量的增加而降低,而硬度随AlN含量的增加而上升。当AlN含量为2%时,覆钨AlN/W-Cu复合材料的综合性能最佳,相对密度达到97.69%,显微硬度达到277HV,热导率达到205.54 W/(m·K)。
