编号：FTJS09982
篇名：固溶温度对薄板细晶2A97铝锂合金强化机制的影响研究
作者：牛凤姣 马子博 郭亚杰 刘海明
关键词： 铝合金 析出相 固溶温度 金相 位错
机构： 长安大学现代工程训练中心 长安大学材料科学与工程学院
摘要： 固溶温度影响晶粒尺寸小于10μm的薄板细晶2A97合金的强化机制,在固溶时间相同条件下,540℃固溶温度得到的2A97合金时效峰值抗拉强度比510℃的低40 MPa.为了解释这一现象,利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜和透射电子显微镜等表征方法,分别从固溶强化、晶界强化、位错强化、析出强化等强化机制的角度,对固溶温度影响2A97合金强化机制的原因进行定量分析.研究发现,相对于510℃,固溶温度540℃时合金晶粒长大明显,回复再结晶程度高,位错密度降低,晶界无析出带变宽,这些影响导致合金性能下降.
