编号：FTJS01136
篇名：硅微粉对有机硅电子灌封胶性能的影响
作者：陈精华; 李国一; 胡新嵩; 林晓丹; 曾幸荣;
关键词：硅微粉; 表面改性; 电子灌封胶; 有机硅; 硅烷偶联剂;
机构： 华南理工大学材料科学与工程学院; 广州市高士实业有限公司;
摘要： 以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、硅微粉为填料制得有机硅电子灌封胶。研究了经硅烷偶联剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)处理后的硅微粉及用量对有机硅电子灌封胶的黏度、力学性能、导热性能和电学性能的影响。结果表明,硅微粉经硅烷偶联剂处理后有利于提高有机硅电子灌封胶的性能,当采用KH-570质量浓度为50%的KH-570乙醇溶液处理后的硅微粉用量为180份时,灌封胶具有较好的综合性能。此时,灌封胶的黏度为4 150 mPa·s,拉伸强度为3.73 MPa,断裂伸长率为61%,热导率为0.63 W/m·K,相对介电常数为3.96,体积电阻率为2.86×1014Ω·cm。
