编号：CPJS00756
篇名：粒度组成对高体积分数SiC_p/Al复合材料性能的影响
作者：刘君武; 李青鑫; 吴金方; 丁锋; 郑治祥;
关键词：SiCp/Al; 凝胶注模; 粒度级配; 热导率; 热膨胀系数;
机构： 合肥工业大学材料科学与工程学院;
摘要： 采用凝胶注模法制备SiC预制件用于无压熔渗液态铝合金实现60～67 vol%SiCp/Al复合材料的近净成形制备,研究了碳化硅颗粒级配及热处理对复合材料力学和热学性能的影响。结果表明:不同粒度的SiC粉体在铝基体中分布均匀,无明显偏聚现象;采用较细的SiC颗粒级配和退火处理都能有效提高复合材料强度;粗颗粒级配能增大SiC在复合材料中的体积分数,有利于导热性能的提高和热膨胀系数的降低;SiCp/Al复合材料抗弯强度介于240～365 MPa,室温时热导率介于122～175 W.m-1.℃-1之间,室温至250℃的平均线热膨胀系数小于7.5×10-6℃-1,满足电子封装的性能要求。
