编号：FTJS106806
篇名：细晶80W-Cu材料制备及力学性能研究
作者：刘子禛 杨明川 罗荣梅 李博
关键词： 钨铜 喷雾干燥 细晶 力学性能 微观组织
机构： 沈阳理工大学装备工程学院
摘要： 利用雾化干燥法制粉烧结一种药型罩用细晶W-Cu的材料,并对其室温下的静态和动态力学性能进行测试,结合SEM扫描电镜观察其断口形态和组织冲击变形形貌。结果表明,W含量80%的细晶W-Cu材料密度为15.57 g/cm3,致密度为99.18%;细晶材料晶粒形貌规则,大小约为10μm,黏结相均匀包裹W颗粒。静态拉伸强度最大达到659 MPa,延伸率为8%。应变率在1500~5000/s范围内,细晶W-Cu冲击压缩强度最高达到1450 MPa,压缩试件的塑形变形主要体现为W颗粒压扁形变。
