编号：FTJS106834
篇名：压延铜箔的无氰电镀镍铜黑化处理工艺
作者：叶海清 刘新宽
关键词： 压延铜箔 镍铜合金 无氰电镀 镀层成分 镀液成分
机构： 上海理工大学材料与化学学院
摘要： 为了研究出相较于电镀纯镍黑化工艺成本更低的电镀镍铜黑化工艺,以NiSO4·6H2O、CuSO4·5H2O、H3BO3、(NH4)2S2O8和C6H15NO3为镀液基本成分,通过加入添加剂,使金属在铜箔表面沉积形成光陷阱结构,从而实现电镀镍铜使铜箔黑化的目的。研究了镀液成分及工艺参数对黑化箔镀层亮度的影响,对黑化箔镀层的成分进行了测试,并对黑化箔镀层结构进行了观察分析。研究结果表明:电镀镍铜的黑化箔镀层中Cu代替Ni形成镀层,黑化箔镀层成分为NiCu;通过加入添加剂可以使电镀时使用的电流密度降低,达到了降低成本的目的。
