编号：CYYJ043409
篇名：层状陶瓷与镍扩散连接接头微观组织及性能
作者：杨景红 刘甲坤 魏文庆 叶超超 刘永胜 张丽霞 刘启明
关键词： 扩散连接 Ti3AlC2陶瓷 微观组织 扩散连接温度 抗剪强度
机构： 潍坊学院 潍坊市工业发展促进中心 哈尔滨工业大学 中国机械总院集团哈尔滨焊接研究所有限公司
摘要： 采用扩散连接方式对Ni与Ti3AlC2陶瓷进行连接,为了对Ni与Ti3AlC2的反应层进行详细分析,利用SEM、TEM对接头的微观组织进行研究,了解Ni扩散机制及接头形成机理.结果表明,在扩散连接过程中,Ni元素向原始Ti3AlC2陶瓷组织的扩散优先沿着晶界及相界面进行,在此处Ni会发生明显的富集,由于Ni与Ti3AlC2陶瓷有较好的化学相容性,因此两者之间能够发生化学反应形成扩散连接接头,随着保温时间的延长,Ni的扩散更加充分,因此形成较为连续的Ni的扩散层.在扩散连接温度为900℃,保温时间为60 min时,Ni与Ti3AlC2陶瓷扩散连接接头的典型界面组织为Ni/Ni3(Al,Ti)+AlNi2Ti+TiC/Ti3AlC2陶瓷,随着扩散连接温度升高,接头抗剪强度表现为先增后减,当扩散连接温度为900℃,保温时间60 min,Ni/Ti3AlC2陶瓷接头具有最优的力学性能,抗剪强度可达94.4 MPa.
