编号：NMJS00027
篇名：微晶、 纳米晶CuCr触头材料的组织及性能
作者：李秀勇 王亚平 丁秉钧
关键词：机械合金化 微晶 纳米晶 CuCr触头 耐电压强度
机构： 山东烟台进出口商品检验局检测中心 西安交通大学材料工程学院
摘要： 采用机械合金化的方法制备出Cu-Cr纳米合金粉并分别在920℃、750℃及580℃将合金粉热压烧结得到了微晶、纳米晶CuCr合金。580℃热压可以得到致密度大于90%的纳米晶CuCr块体，750℃及920℃热压晶粒长大到微米量级。纳米晶CuCr材料在真空间隙中的耐电压强度接近常规致密、低氧CuCr触头材料的水平。
出处：稀有金属1999 05
