编号：FTJS01478
篇名：不同晶粒尺寸Cu-Ag合金在Na_2SO_4介质中腐蚀电化学行为研究
作者：梁秋颖; 孙洪津; 孙玥; 曹中秋;
关键词：液相还原法; 纳米晶; Cu-Ag合金; 腐蚀电化学;
机构： 沈阳师范大学化学与生命科学学院;
摘要： 用液相还原法制备纳米粉末并通过真空热压制备了纳米块体Cu-Ag合金,并与粉末冶金法制备的常规尺寸Cu-Ag合金对比研究了它们在中性Na2SO4介质中的腐蚀电化学行为。结果表明:随着晶粒尺寸的降低,合金的腐蚀电位负移,表明腐蚀倾向增大;随着晶粒尺寸的降低,合金的腐蚀电流密度增加,表明腐蚀速度加快;两种尺寸的Cu-Ag合金在Na2SO4介质中均没有出现钝化;随着晶粒尺寸的降低,容抗弧曲率半径逐渐减小,电荷传递电阻逐渐减小,表明腐蚀速度加快;两种尺寸的Cu-Ag合金在Na2SO4介质中的交流阻抗谱由单容抗弧组成;在Na2SO4介质中,纳米尺寸Cu-Ag合金的腐蚀为较均匀的腐蚀,而常规尺寸Cu-Ag合金的腐蚀为不均匀腐蚀。
