编号：FTJS00023
篇名：粉体化学镀Ag工艺
作者：王丽丽
关键词：粉体;化学镀Ag;导电性填料
机构： 南京得实发展集团
摘要： 概述了在无机质或有机质粉体芯材上的化学镀 Ag工艺。在粉体上依次进行化学镀镍 -化学镀铜 -化学镀银 ,以镀镍层代替部分镀银层 ,可以获得均匀致密和导电性优良的化学镀 Ag粉体 ,降低了镀银粉体的制造成本。适用于导电胶或者导电性涂料用的导电性填料.
出处：电镀与精饰2000年06期
