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镀Ni-Cu硅酸钙镁晶须/镍粉/环氧树脂电磁屏蔽涂料研究

编号:TLHY00062

篇名:镀Ni-Cu硅酸钙镁晶须/镍粉/环氧树脂电磁屏蔽涂料研究

作者:管登高; 孙传敏; 孙遥; 徐冠立; 林金辉; 陈善华;

关键词:电磁屏蔽涂料; 电磁辐射污染; 导电性; 屏蔽效能; 硅酸钙镁晶须;

机构: 成都理工大学材料与化学化工学院; 成都理工大学地球科学学院;

摘要: 以一种新型镀Ni-Cu硅酸钙镁矿物晶须和羰基镍粉作为屏蔽复合填料,研制出了一种新型镀Ni-Cu硅酸钙镁晶须/镍粉/环氧树脂电磁波屏蔽复合涂料,并研究了其导电和电磁波屏蔽性能。结果表明,添加4%(wt)的镀Ni-Cu硅酸钙镁晶须能显著改善涂层的电磁性能,膜厚300μm,涂层电阻率为1.09Ω.cm,涂层屏蔽效能在0.3-1000MHz频段内为39.24-48.52dB。

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